EMC易倍口腔科资讯_口腔科_医脉通

　　EMC易倍复发性阿弗他溃疡（RAU）是最常见的口腔黏膜溃疡类疾病，病因及致病机制尚未完全明确，目前尚无根治RAU的特效方法。治疗手段有药物治疗和物理治疗。低能量激光疗法（LLLT）是一种物理治疗方法EMC易倍，又称“低强度激光疗法”、“冷激光疗法”、“软激光疗法”、“光生物刺激疗法”、“光生物调节疗法”等。

　　固定修复是临床上常见的牙体缺损和牙列缺损的修复方法，贴面、嵌体EMC易倍、高嵌体、全冠、桩核冠、固定桥是其常用的修复形式，其中全冠和固定桥是固定修复体的两种主要类型。牙菌斑是慢性牙龈炎最主要的致病因素，有多种因素可以促进菌斑的堆积，如不良修复体，食物嵌塞等。

　　一般认为，恰当的种植体植入术和冠部修复体的适配是种植义齿长期成功的关键。从生物力学的角度，不合适的冠部修复体会增加种植体周围骨骼的应力和张力，导致边缘骨丢失，进而引起种植体的失败。

　　牙髓是由细胞、神经、血管和纤维等组成的非矿化组织，为一个复杂的3D空间结构。牙髓组织作为牙齿重要的组成部分，在维持牙齿功能的运转和稳定中起着至关重要的作用，其中包括氧气和营养物质新陈代谢、形成牙本质、维持牙髓-牙本质复合体的活力等。

　　口腔黏膜病是主要累及口腔黏膜及周围软组织的一类常见疾病的总称，其类型多样、种类众多且病因复杂。已有研究指明，药物可以透过口腔黏膜进行局部甚至全身递送，从而发挥相应的药理学作用。

　　埋伏阻生第三磨牙因阻生位置低、萌出空间不足、操作受限在拔除术后常出现一系列并发症，具体表现为疼痛、肿胀、张口受限、邻牙牙周组织损伤及下牙槽神经损伤等。上述并发症多为手术创伤刺激体内某些炎性介质（如组胺、缓激肽和前列腺素等）产生和释放而引起EMC易倍。因此，拔除埋伏阻生第三磨牙过程中EMC易倍，微创设备的引进及应用显得尤为重要。

　　根管治疗后的牙齿通常需要进行牙冠修复，以保护剩余牙体组织和防止冠方微渗漏，保持长期的治疗效果。当冠方组织缺损较大时，传统的治疗手段是进行桩核冠修复。不少研究显示，天然牙冠修复后的长期生存率高于牙齿根管治疗后再进行冠修复的长期生存率EMC易倍，而接受桩核冠修复的牙齿的长期生存率又低于前两者。

　　光动力疗法（photo dynamic therapy，PDT）是指光敏剂通过近紫外光至近红外光范围内特定波长的激发，利用光化学反应产生活性氧（reactive oxygen species，ROS），损伤光敏剂周围组织的一种治疗方法。PDT在口腔疾病的治疗中有较为广阔的应用前景。一方面，口腔解剖结构特殊，疾病位置表浅，利于局部激光照射。

　　光固化复合树脂主要由有机基质、无机填料和光引发体系等组成，因色泽美观、操作简便等，现已逐渐取代传统的银汞合金充填材料，广泛应用于前后牙缺损的修复。但有研究表明，复合树脂修复体的临床寿命较银汞合金类短，原因之一是树脂类材料表面更易堆积菌斑生物膜。

　　对上颌后牙缺失患者种植已成为一种常规的修复方式，但对上颌后牙区而言，种植修复常常会面临骨量不足的问题，许多患者上颌后牙区牙槽嵴高度只有0.8~6 mm，而解决垂直骨量不足最常见的手术方法为上颌窦提升。上颌窦提升分为上颌窦外提升和上颌窦内提升。